本报讯（全媒体记者 王珂）日前，2020世界人工智能大会云端峰会在上海开幕。中国工商银行作为大会唯一金融企业战略合作伙伴，携带最新人工智能创新应用成果，连续第三年参会，全面展示分享人工智能领域的“工行智慧”。
　　在大会“AI+金融”云展厅，工行围绕“开放生态、智创未来”主题，以企业客户成长为主线，展示工行在服务客户、线上线下融合、风险控制等多个领域的最新智能化创新成果。
　　在“智慧普惠”方面，工行运用人工智能形成客户准入模型、授信模型，结合房产智能估值及在线抵押，打造了一触即贷、秒级放款的“经营快贷”“e抵快贷”“线上供应链”三大拳头产品，实现向小微企业的精准滴灌。在“智慧风控”方面，工行全面推动银行风险管理由“人控”“机控”向“智控”转变，运用数据加技术构建了2000多个风控模型、4000多个风险指标，打造了全新的信用风险智慧监控体系。同时，打造了国内最大的企业级跨领域智慧反欺诈平台——“融安e信”，已累计为3万余客户避免损失162亿元。在“智慧服务”方面，工行通过构建开放、融合、跨界的“金融生态云”，为近3000家合作方提供服务。